Resinas para Moldeo
Diseñadas para SMC, BMC y moldeo por compresión.
Descripción del Producto
Estas resinas ofrecen un espesamiento estable, buenas propiedades mecánicas y un excelente acabado superficial. Están diseñadas para Compuesto de Moldeo en Lámina (SMC), Compuesto de Moldeo a Granel (BMC) y otras aplicaciones de moldeo por compresión, incluidas las superficies Clase A.
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Detalles para: ZY1591
Propiedades Clave
HDT (°C)
≥100
Aplicación Principal
Resina SMC/BMC de propósito general, espesamiento estable, buenas propiedades mecánicas y tenacidad.
Especificaciones Completas
Propiedades de la Resina Líquida
Propiedades del Molde Curado
- HDT (°C)≥100
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